Leiterplattenbestückung für Prototypen und Serien
Als EMS-Dienstleister übernimmt KSE die Leiterplattenbestückung mit SMD-, THT- und Einpresstechnik – vom Prototyp bis zur Serienfertigung. Wir fertigen elektronische Baugruppen nach Kundenvorgabe oder überführen gemeinsam entwickelte Elektronik direkt in die Produktion. Bauteilbeschaffung, automatische Prüfungen und lückenlose Rückverfolgbarkeit sichern dabei eine gleichbleibend hohe Qualität.
SMD-Bestückung und SMT-Fertigung Automatisierte Prozesse für präzise und reproduzierbare Baugruppen.
Bei der SMD-Bestückung werden elektronische Bauteile im automatisierten SMT-Prozess direkt auf der Leiterplatte positioniert und verlötet. KSE fertigt damit präzise und reproduzierbare elektronische Baugruppen – vom Prototyp über Kleinserien bis zur laufenden Serienproduktion. Prozessbegleitende Prüfungen sichern dabei eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität.
THT-Bestückung und Einpresstechnik Sichere Verbindungen für mechanisch und elektrisch anspruchsvolle Baugruppen.
Ergänzend zur SMD-Fertigung übernimmt KSE die THT-Bestückung bedrahteter Bauteile sowie die Verarbeitung von Einpresskomponenten. Beide Verfahren eignen sich besonders für Bauteile und Verbindungen, die mechanisch oder elektrisch stark beansprucht werden. Durch die Kombination der Fertigungsverfahren entstehen vollständig bestückte elektronische Baugruppen aus einer Hand.
Vom Prototyp bis zur Großserie Skalierbare Elektronikfertigung für jede Projektphase.
KSE fertigt elektronische Baugruppen vom Prototyp über Muster- und Kleinserien bis zur Großserie. Fertigungsprozesse und Prüfabläufe werden frühzeitig auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmt und für steigende Stückzahlen vorbereitet. So gelingt die Serienüberleitung mit gleichbleibender Qualität und durchgängig dokumentierten Prozessen.
Qualitätssicherung und Rückverfolgbarkeit Automatisierte Prüfungen und vollständige Traceability für gleichbleibende Fertigungsqualität.
Für eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität setzt KSE auf Inline-Testing mit SPI, AOI und AXI sowie auf kundenspezifische EOL-Tests. Die Prüfverfahren kontrollieren Lotpastendruck, Bestückung, Lötstellen und Funktion der elektronischen Baugruppen. Seriennummernverwaltung, Bauteiltracking und dokumentierte Prüfergebnisse gewährleisten eine lückenlose Rückverfolgbarkeit.
Bauteilbeschaffung und Materialmanagement Verlässliche Komponentenversorgung für Prototypen und Serienfertigung.
KSE übernimmt die Bauteilbeschaffung passend zu technischen Anforderungen, Stückzahlen und Lieferterminen. Dazu gehören die Steuerung von Distributoren und ausgewählten Brokern, das Obsoleszenzmanagement sowie die Beschaffung schwer verfügbarer Komponenten. Definierte Wareneingangsprüfungen dienen dazu, gefälschte Bauteile (Counterfeit Components) vor der Verarbeitung zu identifizieren.
Zwei Wege in die Elektronikfertigung Build-to-Print nach Kundenvorgabe oder Entwicklung und Fertigung aus einer Hand.
Im Build-to-Print-Modell fertigt KSE elektronische Baugruppen auf Basis vorhandener Produktionsdaten und nach Kundenvorgabe. Alternativ begleiten wir Produkte von der Elektronik- und Systementwicklung über die Industrialisierung bis zur Serienüberleitung in die eigene Fertigung. Kurze Abstimmungswege zwischen Entwicklung und Produktion ermöglichen dabei eine frühzeitig seriengerechte Umsetzung.
Elektronikfertigung in der Praxis
Zwei Projekte zeigen, wie anspruchsvolle Elektroniklösungen entwickelt, geprüft und in die Serie überführt werden.
Das Akustikmodul für autonomes Fahren verbindet Automotive-Elektronik mit einer etablierten Serienfertigung. KSE produziert davon rund 55.000 Module pro Jahr.
Für den 5G-Router für die Luftfahrt entwickelte und validierte KSE eine luftfahrttaugliche Elektroniklösung. Dazu gehört auch ein speziell ausgelegtes Power Supply mit Hold Up zur Aufrechterhaltung der Spannungsversorgung bei kurzzeitigen Unterbrechungen.
Häufige Fragen zur SMD- und THT-Bestückung
SMD bezeichnet oberflächenmontierte elektronische Bauteile. Diese werden im automatisierten SMT-Prozess direkt auf der Leiterplatte positioniert und verlötet. Bei der THT-Bestückung werden die Anschlüsse bedrahteter Bauteile durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und anschließend verlötet.
Ja. Abhängig von den technischen Anforderungen kann eine Leiterplatte sowohl mit SMD- als auch mit THT-Bauteilen bestückt werden. KSE kombiniert die geeigneten Fertigungsverfahren innerhalb eines abgestimmten Produktionsprozesses.
Die THT-Bestückung eignet sich besonders für größere Bauteile und Verbindungen mit erhöhten mechanischen oder elektrischen Anforderungen. Die Einpresstechnik ermöglicht stabile, lötfreie Verbindungen und kommt beispielsweise bei entsprechenden Steckkontakten zum Einsatz.
KSE fertigt bestückte Leiterplatten vom Prototyp und Funktionsmuster über Kleinserien bis zur Serienfertigung und Großserie. Fertigungsprozesse, Materialversorgung und Prüfabläufe werden auf das jeweilige Produkt und die benötigte Stückzahl abgestimmt.
Die Qualitätssicherung umfasst mehrere Prüfverfahren. Dazu gehören die 3D-Lötpasteninspektion mittels SPI, die automatische optische Inspektion mit AOI, bei Bedarf die Röntgenprüfung durch AXI sowie kundenspezifische EOL- und Funktionstests.
SMD- und THT-Bestückung anfragen Gemeinsam bringen wir Ihre elektronische Baugruppe in die Fertigung.
Sie suchen einen EMS-Dienstleister für Leiterplattenbestückung oder möchten Ihre Elektronikfertigung auslagern? Ob Build-to-Print, Prototyp oder Großserie: Sprechen Sie mit uns über Produktdaten, Stückzahlen, Prüfanforderungen und den passenden Fertigungsprozess.