Wir fertigen Elektronik und Baugruppen mit modernen Fertigungslinien und automatischer Qualitätssicherung nach höchsten Standards. Durch die enge Verzahnung von Entwicklung und Fertigung am selben Standort gewinnen Sie an Geschwindigkeit und Flexibilität.
Leistungsspektrum
1. Build-to-print
Sie liefern die Unterlagen, wir fertigen. Lohnfertigung ohne Entwicklungsleistung, exakt nach Ihren Vorgaben. Von der Einzelplatine bis zur Serienproduktion. Dabei profitieren Sie von unserer Erfahrung in der Bauteilbeschaffung – auch bei schwer verfügbaren Komponenten finden wir eine Lösung.
2. Bestückung aus Entwicklungsaufträgen
Wenn wir Ihr Produkt entwickelt haben, übernehmen wir nahtlos die Fertigung. Der Vorteil: Unser Entwicklungsteam kennt jedes Detail der Baugruppe. Fertigungsrelevante Erkenntnisse fließen direkt zurück, Optimierungen werden ohne Umwege umgesetzt.
3. Fertigungshilfsmittel
Wir entwickeln und bauen unsere Testgeräte selbst: Nadelbettadapter für EOL-Tests, End-of-Line-Tester mit kundenspezifischen Prüfabläufen, Programmier- und Flashstationen, spezielle Prüf- und Montagevorrichtungen.
Elektronikfertigung SMD, THT und Einpresstechnik – flexibel nach Ihren Anforderungen
Wir fertigen Leiterplatten auf ASM-/Siplace-Linien mit verschiedenen Bestückungstechnologien. Neben SMD- und THT-Löten kommt auch die Einpresstechnik zum Einsatz – je nach Kundenwunsch und Erfordernis.
Schwerpunkte: SMD-Bestückung, THT-Bestückung (Selektivlöten, Handlötung), Einpresstechnik, Conformal Coating, Unterfüllung für BGAs, Dampfphasenlöten.
Bauteilbeschaffung Von Standard bis Sonderbauteil
Wir sind akribisch in der Bauteilbeschaffung, auch von schwer verfügbaren Komponenten, und finden für jedes Bauteil-Problem eine Lösung – selbstverständlich mit 100% Wareneingangsprüfung.
Schwerpunkte: Beschaffung von Standard- und schwer verfügbaren Bauteilen, Obsoleszenz-Management, 100% Wareneingangsprüfung, lückenlose Rückverfolgbarkeit.
Qualitätssicherung Automatische Prüfung auf mehreren Ebenen – inline integriert
Zur Sicherung unseres Qualitätsstandards setzen wir modernste Prüftechnik ein. Jede Leiterplatte durchläuft mehrere Kontrollstufen – vollautomatisch inline integriert.
Schwerpunkte: SPI (3D-Lötpastenkontrolle vor Bestückung), 3D-AOI (Optische Inspektion nach Bestückung), AXI (Röntgeninspektion verdeckter Lötstellen bei Bedarf), EOL (Funktionstest jeder Baugruppe).
Systemkompetenz
Elektronik- und Systementwicklung
Elektronikfertigung
Gerätemontage
Kontakt Erzählen Sie uns von Ihrer Idee
Ob erste Idee oder konkretes Lastenheft – wir steigen dort ein, wo Sie stehen. Sprechen Sie mit uns über Ihr Projekt.